2 月 24 台积电最近更新了其领英领英的消息（LinkedIn）动态宣布，其位于亚利桑那州的第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物主体结构竣工）的里程碑。
台积电共享了一组照片，展示了工人安装的重要性 / 最终部件(上面印着) topping out 封顶字眼)。
台积电还强调，第二个晶圆厂的辅助建筑最近已经“封顶”，为第二个晶圆厂提供必要的公共基础设施。
台积电表示第一个晶圆厂（Fab 21)取得重大进展，有望取得重大进展 2025 上半年开始生产。
作者还谈到了未来的生产前景：“一旦投入使用，我们在台积电亚利桑那州的两家晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术，直接创造 4500 一个高科技、高薪的职位，使我们的客户在高性能计算和人工智能时代的领先地位持续了几十年。
