2月22日，微软董事长兼首席执行官Satya Nadela在这里Intel Foundry Direct Conect大会发言中宣布，微软计划选择Intel 18A工艺节点生产其设计的芯片。
微软董事长兼首席执行官Satya “我们正处于一个非常令人兴奋的平台转型过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们应该提供先进、高性能和高质量的半导体。这就是为什么微软对与英特尔OEM的合作感到兴奋，并计划选择英特尔 18A制程节点生产我们设计的芯片。”
英特尔代工在各代制程节点(包括Intellellel) 18A、Intel 16和Intel 3)和Intel Foundry ASAT(包括先进包装)上有大量的客户设计案例。
一般来说，在晶圆制造和先进包装领域，英特尔OEM的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。
英特尔的系统OEM模式提供了从工厂网络到软件的全栈改进。英特尔及其生态系统提供了不断改进的技术、参考设计和新规范，使客户能够在整个系统层面进行创新。
英特尔代工高级副总裁Stuart “英特尔提供行业领先的OEM服务，并通过灵活、更可持续和安全的供应来源完成交付。这与企业强大的芯片系统能力密切相关。结合这些优势，英特尔可以满足用户的各种需求。即使是最严格的应用程序，英特尔OEM也可以帮助客户顺利开发和交付解决方案。”
此外，英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsysys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具IP已经准备就绪，可以帮助OEM客户加快基于行业第一个背面供电方案的Intel 先进的IC设计18A制程节点。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。
同时，针对英特尔EMIB 2.5D包装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发和交付先进的包装解决方案。
英特尔还宣布了“新兴公司支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，成为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的OEM服务。该计划支持初创公司开发基于Arm架构的技术，并提供必要的IP、Arm和英特尔为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。
