2月20日，据外国媒体报道，美国政府周一表示，作为美国芯片和科学法案的一部分，它准备为芯片制造商格芯提供15亿$，以支持其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。
据报道，格芯准备利用这笔资金在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，生产美国无法提供的高价值技术；扩大现有的马耳他工厂，增加产量（这是公司与通用达成战略协议的一部分）；升级目前位于佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂，打造美国第一家可批量生产电动汽车、5G和6G智能手机、电网等关键技术的下一代氮化镓芯片厂。这些制造商生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。
据悉，这是美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）向半导体公司提供的第三个直接财政支持。除了直接的财政支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。
格芯对这些项目的潜在公私投资约为125亿美元，预计未来十年将创造1500个制造岗位和9000个建筑岗位。
除了准备向格芯提供15亿美元外，还有报道称，美国政府可能会向英特尔提供100多亿美元的补贴。
此前，知情人士表示，美国政府正在向英特尔提供超过100亿美元的补贴谈判。知情人士透露，美国国家对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国芯片和科学法案为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿$直接拨款和750亿$贷款和担保的一部分。
据报道，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片与科学法》，以振兴美国的高科技制造业，这是美国政府提高美国竞争力的措施之一。
