2 月 20 日消息，拜登政府根据“芯片法案”宣布半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 1亿美元（注：当前约1亿美元（注：当前约1亿美元： 108 资金1亿元，以支持其扩大芯片生产。这家公司。 2009 年从 AMD 分拆企业还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 1亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。
美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，生产“美国目前无法提供的各种高外观技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航天工程、国防和人工智能的芯片。该项目预计将在 2025 建设年年开始。
其次，格芯计划通过整合其新加坡和德国工厂的技术来扩大其目前在马耳他的工厂，以生产更多用于汽车和卡车的半导体。这个扩建项目和一个新的晶圆厂将在未来十年左右使格芯在马耳他公园的产能增加三倍。一旦这两个项目的所有阶段都完成了，估计格芯马耳他工厂的晶圆产量每年都会增加到 100 万片。
最后，剩下的资金将用于升级格芯目前位于佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂。该项目旨在建设美国第一家可批量生产电动汽车、智能手机、电网等关键技术的下一代氮化镓芯片厂。该厂将使用完全无碳的能源，现场太阳能系统将提供高达 9% 年度电力需求。
通过公私战略伙伴关系，格芯计划在未来 10 多年来，投资超过了 120 1亿美元用于这些项目。纽约州还将通过绩效挂钩的绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供服务。 5.75 在1亿美元的支持下，纽约电力局将至少投资 3000 万美金。
美国商务部表示，预计这三个项目将在未来十年内创建 1,500 制造业的职位和概况 9,000 建筑业职位。这些职位将提供有竞争力的薪酬和福利，包括儿童保育。
格芯表示，除了中国，只有四家公司能够提供与他们相同规模的“当前和完善的OEM能力”，但他们是唯一位于美国的公司。
去年，该公司与通用汽车达成直接供应协议，为其提供美国制造的处理器，并帮助其避免疫情期间芯片短缺造成的汽车制造业大幅放缓。
这也是美国芯片法案的第三项补贴，将提供美国芯片法案的第三项补贴 527 1亿美元用于补贴美国芯片产业，振兴美国芯片制造业，促进先进技术的研发。“芯片法案”的第一笔补贴是去年12 月宣布，价值 3500 万美元，授予 BAE 该系统公司生产战斗机芯片工厂。第二笔补贴于上月初发布，美国政府宣布向微芯片技术提供1.62 此举旨在帮助公司将其产能提升两倍。
